我認(rèn)為有如下十個(gè)風(fēng)口和趨勢(shì)：

科技浪潮新十年開(kāi)啟，圍繞AI、芯片、雲(yún)計(jì)算、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)顛覆性技術(shù)突破。

芯片技術(shù)推動(dòng)了曆次科技浪潮，但隨著摩爾定律的放緩和高算力需求場(chǎng)景的井噴，傳統(tǒng)芯片陷入性能增長(zhǎng)瓶頸，業(yè)界試圖從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)尋找破解之道。芯片領(lǐng)域的重大突破極有可能在體係架構(gòu)、基礎(chǔ)材料和設(shè)計(jì)方法三處實(shí)現(xiàn)。

體係架構(gòu)方麵，存儲(chǔ)、計(jì)算分離的馮·諾依曼架構(gòu)難以滿(mǎn)足日益複雜的計(jì)算任務(wù)，業(yè)界正在探索計(jì)算存儲(chǔ)一體化架構(gòu)，以突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎(chǔ)材料方麵，以矽為代表的半導(dǎo)體材料趨於性能極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望於拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料；芯片設(shè)計(jì)方法也需應(yīng)勢(shì)升級(jí)，基於芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設(shè)計(jì)變得像搭積木一樣快速。

芯片技術(shù)突破的背後是“算力爆炸”，而人工智能無(wú)疑是未來(lái)最重要的算力需求方和技術(shù)牽引者。目前，語(yǔ)音、視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理等感知AI技術(shù)的發(fā)展已到極限，但在通向“強(qiáng)人工智能”的認(rèn)知智能方麵，AI還處在初級(jí)發(fā)展階段。在不久的將來(lái)，AI有望習(xí)得自主意識(shí)、推理能力以及情緒感知能力，實(shí)現(xiàn)從感知智能向認(rèn)知智能的演進(jìn)。

AI的認(rèn)知演進(jìn)，使得機(jī)器間的“群體智能”成為可能。今後AI不僅懂得“人機(jī)協(xié)同”，還能做到“機(jī)機(jī)協(xié)同”。當(dāng)機(jī)器像人一樣，彼此合作、相互競(jìng)爭(zhēng)共同完成目標(biāo)任務(wù)，大規(guī)模智能交通燈調(diào)度、倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人協(xié)作分揀貨物、無(wú)人駕駛車(chē)自主感知全局路況等場(chǎng)景便不難想象。

與人工智能技術(shù)範(fàn)式轉(zhuǎn)變同步的是IT技術(shù)範(fàn)式的轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)物理機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、軟件等發(fā)展失速，雲(yún)計(jì)算正在融合軟件、算法和硬件，加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。無(wú)論芯片、AI還是區(qū)塊鏈，所有技術(shù)創(chuàng)新都將以雲(yún)平臺(tái)為中心，為雲(yún)定製的芯片、與雲(yún)深度融合的AI、雲(yún)上的區(qū)塊鏈應(yīng)用將層出不窮。一言以蔽之，雲(yún)將成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。

趨勢(shì)一、人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)

【趨勢(shì)概要】人工智能已經(jīng)在“聽(tīng)、說(shuō)、看”等感知智能領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到或超越了人類(lèi)水準(zhǔn)，但在需要外部知識(shí)、邏輯推理或者領(lǐng)域遷移的認(rèn)知智能領(lǐng)域還處?kù)冻跫?jí)階段。認(rèn)知智能將從認(rèn)知心理學(xué)、腦科學(xué)及人類(lèi)社會(huì)曆史中汲取靈感，並結(jié)合跨領(lǐng)域知識(shí)圖譜、因果推理、持續(xù)學(xué)習(xí)等技術(shù)，建立穩(wěn)定獲取和表達(dá)知識(shí)的有效機(jī)製，讓知識(shí)能夠被機(jī)器理解和運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)從感知智能到認(rèn)知智能的關(guān)鍵突破。

趨勢(shì)二、計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI算力瓶頸

【趨勢(shì)概要】馮諾伊曼架構(gòu)的存儲(chǔ)和計(jì)算分離，已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的人工智能應(yīng)用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運(yùn)導(dǎo)致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成為對(duì)更先進(jìn)算法探索的限製因素。類(lèi)似於腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大提高計(jì)算並行度和能效。計(jì)算存儲(chǔ)一體化在硬件架構(gòu)方麵的革新，將突破AI算力瓶頸。

趨勢(shì)三、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合

【趨勢(shì)概要】5G、IoT設(shè)備、雲(yún)計(jì)算、邊緣計(jì)算的迅速發(fā)展將推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合，實(shí)現(xiàn)工控係統(tǒng)、通信係統(tǒng)和信息化係統(tǒng)的智能化融合。製造企業(yè)將實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)化、搬送自動(dòng)化和排產(chǎn)自動(dòng)化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)柔性製造，同時(shí)工廠上下遊製造產(chǎn)線(xiàn)能實(shí)時(shí)調(diào)整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產(chǎn)效率及企業(yè)的盈利能力。對(duì)產(chǎn)值數(shù)十萬(wàn)億乃至數(shù)百萬(wàn)億的工業(yè)產(chǎn)業(yè)而言，提高5%-10%的效率，就會(huì)產(chǎn)生數(shù)萬(wàn)億人民幣的價(jià)值。

趨勢(shì)四、機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能

【趨勢(shì)概要】傳統(tǒng)單體智能無(wú)法滿(mǎn)足大規(guī)模智能設(shè)備的實(shí)時(shí)感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實(shí)現(xiàn)多個(gè)智能體之間的協(xié)同——機(jī)器彼此合作、相互競(jìng)爭(zhēng)共同完成目標(biāo)任務(wù)。多智能體協(xié)同帶來(lái)的群體智能將進(jìn)一步放大智能係統(tǒng)的價(jià)值：大規(guī)模智能交通燈調(diào)度將實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)整，倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作，無(wú)人駕駛車(chē)可以感知全局路況，群體無(wú)人機(jī)協(xié)同將高效打通最後一公裏配送。

趨勢(shì)五、模塊化降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻

【趨勢(shì)概要】傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式無(wú)法高效應(yīng)對(duì)快速迭代、定製化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開(kāi)放指令集及其相應(yīng)的開(kāi)源SoC芯片設(shè)計(jì)、高級(jí)抽象硬件描述語(yǔ)言和基於IP的模板化芯片設(shè)計(jì)方法，推動(dòng)了芯片敏捷設(shè)計(jì)方法與開(kāi)源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外，基於芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法用先進(jìn)封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過(guò)流片快速定製出一個(gè)符合應(yīng)用需求的芯片，進(jìn)一步加快了芯片的交付。

趨勢(shì)六、規(guī)?；a(chǎn)級(jí)區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾

【趨勢(shì)概要】區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門(mén)檻，專(zhuān)為區(qū)塊鏈設(shè)計(jì)的端、雲(yún)、鏈各類(lèi)固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定，進(jìn)一步拓展價(jià)值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實(shí)現(xiàn)萬(wàn)鏈互聯(lián)。未來(lái)將湧現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應(yīng)用場(chǎng)景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬(wàn)以上的規(guī)?；a(chǎn)級(jí)區(qū)塊鏈應(yīng)用將會(huì)走入大眾。

趨勢(shì)七、量子計(jì)算進(jìn)入攻堅(jiān)期

【趨勢(shì)概要】2019年，“量子霸權(quán)”之爭(zhēng)讓量子計(jì)算在再次成為世界科技焦點(diǎn)。超導(dǎo)量子計(jì)算芯片的成果，增強(qiáng)了行業(yè)對(duì)超導(dǎo)路線(xiàn)及對(duì)大規(guī)模量子計(jì)算實(shí)現(xiàn)步伐的樂(lè)觀預(yù)期。2020年量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)?huì)經(jīng)曆投入進(jìn)一步增大、競(jìng)爭(zhēng)激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個(gè)最關(guān)鍵的技術(shù)裏程碑，容錯(cuò)量子計(jì)算和演示實(shí)用量子優(yōu)勢(shì)將是量子計(jì)算實(shí)用化的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。未來(lái)幾年內(nèi)，真正達(dá)到其中任何一個(gè)都將是十分艱巨的任務(wù)，量子計(jì)算將進(jìn)入技術(shù)攻堅(jiān)期。

趨勢(shì)八、新材料推動(dòng)半導(dǎo)體器件革新

【趨勢(shì)概要】在摩爾定律放緩以及算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下，以矽為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導(dǎo)體廠商對(duì)於3納米以下的芯片走向都沒(méi)有明確的答案。新材料將通過(guò)全新物理機(jī)製實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損耗的電子和自旋輸運(yùn)，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ)；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來(lái)高性能磁性存儲(chǔ)器如SOT-MRAM和阻變存儲(chǔ)器。

趨勢(shì)九、保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地

【趨勢(shì)概要】數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來(lái)越高。使用AI技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點(diǎn)，其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時(shí)，聯(lián)合使用方實(shí)現(xiàn)特定計(jì)算，解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的價(jià)值。

趨勢(shì)十、雲(yún)成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心

【趨勢(shì)概要】隨著雲(yún)技術(shù)的深入發(fā)展，雲(yún)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)IT基礎(chǔ)設(shè)施的範(fàn)疇，漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。雲(yún)已經(jīng)貫穿新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫(kù)、自驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計(jì)算整個(gè)IT技術(shù)鏈路，同時(shí)又衍生了無(wú)服務(wù)器計(jì)算、雲(yún)原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設(shè)計(jì)、智能自動(dòng)化運(yùn)維等全新的技術(shù)模式，雲(yún)正在重新定義IT的一切。廣義的雲(yún)，正在源源不斷地將新的IT技術(shù)變成觸手可及的服務(wù)，成為整個(gè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。