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多頭市場看好Solana、BNB和Matic的未來。模組化和平行EVM將成為主要敘事。漲幅預測。

本輪多頭市場將看到新的 Solana 500x、BNB 50x 和 Matic 150x 的出現(xiàn),它們很可能出現(xiàn)在模組化和平行 EVM 這兩種敘事上。

以下是本輪可能的漲幅。模仿季節(jié)往往來得突然。

SEI

0.8$→8$

SEI創(chuàng)辦人聲稱Sei v2將結合Solana和以太坊最好的部分,成為完全並行的EVM,實現(xiàn)完全的互通性。

FTM

1$→5$

Fantom Sonic被Defi名人AC稱為是比目前所有EVM更快、效能更強的區(qū)塊鏈。它還聲稱新FVM的理論上限約為每秒30,000筆交易。

1.79$→15$

易於

16.3$→30$

Aptos和Sui採用不同的平行技術來提供更高的效率和吞吐量。

Monad 未發(fā)行硬幣

估計可能的市值 – 20 億美元

Monad採用MonadBFT高效能共識機制的平行EVM L1、延遲執(zhí)行、平行執(zhí)行等技術。內(nèi)測網(wǎng)路已上線,在evm上已達到10000tps的水平。

Eclipse 未發(fā)行硬幣

Eclipse 是第 2 層解決方案,它使用 Solana 虛擬機器 (SVM) 來大幅加速事務處理。它整合了以太坊結算層、SVM智能合約、Celestia資料可用性等。

TIA

13$→140$

Celestia(TIA)是第一個模組化區(qū)塊鏈網(wǎng)絡,不施加任何執(zhí)行或結算限制,使其更加靈活。作為領先的模組化目標,Celestia 比其他競爭對手具有更多優(yōu)勢。集中社區(qū)資源和計畫資源,更多生態(tài)將與Celestia融合。

Neon 是第一個基於 Solana 區(qū)塊鏈構建的平行以太坊虛擬機,旨在透過平行事務處理提高區(qū)塊鏈效率和可擴展性。 Neon 的設計允許開發(fā)人員利用 Solana 的平行執(zhí)行架構來擴展以太坊 dApp,提高交易速度並降低成本,同時保持與 EVM 環(huán)境的兼容性。

迪瑪

5.5$→50$

Dymension是結算層的模組化產(chǎn)品,內(nèi)嵌AMM。雖然代幣已經(jīng)上線,但社區(qū)和生態(tài)建設仍處於早期階段。這可能與其結算層模組的設計有關。

為未發(fā)行的硬幣提供燃料

Fuel是執(zhí)行層的模組化產(chǎn)品。 FuelVM與EVM有更好的相容性,可以並行執(zhí)行。

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